深南电路002916）11月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年11月15日接受30家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，按照产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥公司电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台，为客户提供持续增值服务，增强客户粘性。

　　答：公司电子装联业务的服务对象不局限于现有PCB业务客户，两项主营业务客户群并不完全重叠。公司电子装联与PCB业务既实现彼此高效协同，也有在各自领域相继拓展。

　　答：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，星空体育网址并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度，受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响，营收占比有所下降。

　　答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面，星空体育网址公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置业务产能。

　　答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。FC-BGA封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。

　　问：请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。

　　答：公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落。

　　答：玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产;